文献
J-GLOBAL ID：201902213417244258   整理番号：19S0638531

High-speed copper filling within high aspect ratio through holes in polymer substrates

  • 出版者サイト 複写サービスで全文入手
  • 高度な検索・分析はJDreamⅢで
著者 (9件)：
Zhu, Q. S.

Zhu, Q. S. について

(NMEMS Technology Research Organization)

NMEMS Technology Research Organization について

, 
Zhu, Q. S.

Zhu, Q. S. について

(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST))

National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) について

, 
Zhang, Y.

Zhang, Y. について

(NMEMS Technology Research Organization)

NMEMS Technology Research Organization について

, 
Zhang, Y.

Zhang, Y. について

(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST))

National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) について

, 
Itoh, T.

Itoh, T. について

(NMEMS Technology Research Organization)

NMEMS Technology Research Organization について

, 
Itoh, T.

Itoh, T. について

(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST))

National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) について

, 
Maeda, R.

Maeda, R. について

(NMEMS Technology Research Organization)

NMEMS Technology Research Organization について

, 
Maeda, R.

Maeda, R. について

(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST))

National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) について

, 
Toda, A.

Toda, A. について

(Meltex Inc.)

Meltex Inc. について


資料名：
International Journal of Electrochemical Science

International Journal of Electrochemical Science について


巻： 8  号： 8  ページ： 10568-10577  発行年： 2013年 
JST資料番号： SCOPUS  ISSN： 1452-3981 
発行国： セルビア (SRB)  言語： 英語 (EN)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM