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J-GLOBAL ID：201902214043939665   整理番号：19A1117496

低誘電率の高熱伝導性接着シート【JST・京大機械翻訳】

High Thermal Conductive Adhesive Sheet with Low Dielectric Constant

著者 (3件)： Tomikawa Masao (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Shiga-Ken, Japan) ,  Shimada Akira (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Shiga-Ken, Japan) ,  Shimba Yoichi (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Shiga-Ken, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： Pan Pacific  ページ： 1-3  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 誘電率(Dk)が5.0の高熱伝導性接着シートを開発した。Dkが2.6の低Dkマトリックスポリイミド樹脂を得るために,Dkを可能な限り減少させるように設計した。高い熱伝導率を得るために,h-BN球形状充填材を主な熱伝導性充填材として用いた。h-BN球形状充填剤は,バルク充填剤として高い熱伝導率(40W/mK)と低いDk(4.0)を示した。高い熱伝導性接着剤を,低いDkポリイミドマトリックス樹脂添加にh-BN凝集充填剤を混合することによって得て,z方向への高い熱伝導性接着剤における熱経路を作るために,AlNホイスカを熱伝導性接着剤においてz方向に配向させた。AlNホイスカをz方向に優先的に分散させる新しい方法を開発した。配列法を利用することにより,材料の熱伝導率は大幅に増加した。その結果,熱伝導シートは低誘電率で15W/mKの熱伝導率を示した。さらに,シートは優れた破壊電圧を示した。接着シートは高電圧パワーモジュール用の熱界面材料(TIM)に適している。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *誘電率 ,  充填材料 ,  接着剤 ,  ホイスカ ,  *熱伝導 ,  凝集 ,  熱伝導率 ,  窒化アルミニウム
準シソーラス用語： 熱界面材料 ,  パワーモジュール ,  絶縁破壊電圧 ,  *熱伝導性 ,  六方晶窒化ホウ素 ,  低誘電率 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： 低誘電率 ,  高熱伝導性 ,  接着シート