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J-GLOBAL ID：201902214380205687   整理番号：19S1663308

Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package substrates (I) - Influence of the electroless Ni plating thickness on the solder ball joint reliability

著者 (9件)： Ejiri, Yoshinori (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Sakurai, Takehisa (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Suzuki, Kuniji (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Tsubomatsu, Yoshiaki (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Hatakeyama, Shuuichi (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Arike, Shigeharu (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Hasegawa, Kiyoshi (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Arayama, Yoshinori (Hitachi Chemical Techno Service Co., Ltd.) ,  Hiroyama, Yukihisa (Hitachi Chemical Techno Service Co., Ltd.)
資料名： Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
巻： 15  号： 1  ページ： 82-95  発行年： 2012年 
JST資料番号： SCOPUS  ISSN： 1343-9677 
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (3件)： Ni ,  Pd ,  Au