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J-GLOBAL ID：201902215705378490   整理番号：19S0193108

Real-time system for measuring three-dimensional shape of solder bump array by focus using varifocal mirror

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著者 (3件)：
Ishii, Akira

Ishii, Akira について

(Ritsumeikan University)

Ritsumeikan University について

, 
Tai, Haruka

Tai, Haruka について

(Ritsumeikan University)

Ritsumeikan University について

, 
Mitsudo, Jun

Mitsudo, Jun について

(Canon Machinery Inc.)

Canon Machinery Inc. について


資料名：
Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering

Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering について


巻： 6716  発行年： 2007年 
JST資料番号： SCOPUS  ISSN： 0277-786X  ISBN： 9780819468642  CODEN： PSISD 
発行国： アメリカ (USA)  言語： 英語 (EN)

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