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J-GLOBAL ID：201902215934296945   整理番号：19S0541361

Adhesion and interfacial structure of metal film electrolessly deposited on Si using au nanoparticles as catalysts

著者 (6件)： Atsushiba, Hiroyuki (Department of Materials Science and Chemistry, Graduate School of Engineering, University of Hyogo) ,  Sakamoto, Susumu (Department of Materials Science and Chemistry, Graduate School of Engineering, University of Hyogo) ,  Sakamoto, Susumu (Nippon Oikos Co., Ltd.) ,  Fukumuro, Naoki (Department of Materials Science and Chemistry, Graduate School of Engineering, University of Hyogo) ,  Yae, Shinji (Department of Materials Science and Chemistry, Graduate School of Engineering, University of Hyogo) ,  Orita, Yukiko (Murata Co., Ltd.)
資料名： ECS Transactions
巻： 61  号： 10  ページ： 9-13  発行年： 2014年 
JST資料番号： SCOPUS  ISSN： 1938-5862 
発行国： アメリカ (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (2件)： Si ,  Au