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J-GLOBAL ID:201902216356322692   整理番号:19A1489796

MEMSセンサに応用したシリコン共振器のための新しい二次応力分離の研究【JST・京大機械翻訳】

The Study of A Novel Second-order Stress Isolation for Silicon Resonator Applied on MEMS Sensor
著者 (7件):
資料名:
巻: 2019  号: INERTIAL  ページ: 1-3  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文は,温度が変化するときのマイクロ電気機械システム(MEMS)共振器の応力分布と共振周波数変化を研究した。この問題に対処するために,新しい二次応力分離フレームを提案した。有限要素解析と3種類のプロトタイプの試験により,二次応力分離フレームが周囲温度の良好な適応性を示し,その周波数(TCf)の温度係数が-1011ppm/°Cから-99.5ppm/°Cに低下することを検証した。しかし,この種のフレームはある程度デバイスの感度を損傷した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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図形・画像処理一般 
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