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J-GLOBAL ID：201902217534366226   整理番号：19A1960501

NWSの層印刷による層を持つ3D集積エレクトロニクス【JST・京大機械翻訳】

3D integrated electronics with layer by layer printing of NWs

著者 (3件)： Liu Fengyuan (Bendable Electronics and Sensing Technologies (BEST) group, School of Engineering, University of Glasgow, G12 8QQ, UK) ,  Christou Adamos (Bendable Electronics and Sensing Technologies (BEST) group, School of Engineering, University of Glasgow, G12 8QQ, UK) ,  Dahiya Ravinder (Bendable Electronics and Sensing Technologies (BEST) group, School of Engineering, University of Glasgow, G12 8QQ, UK)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： FLEPS  ページ： 1-3  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 柔軟なエレクトロニクスは,最近,医療監視,物品のインターネット,ロボット工学および補綴物[1]-[4]のような様々な応用のために,分野が保持されているので,最近注目を集めている。これらの応用は,フレキシブル基板上での高性能エレクトロニクスを必要とし,従来の相補性-金属-酸化物-半導体(CMOS)技術では必ずしも実行可能で実用的ではない。そのために,1つの可能な解決策は,高性能電子デバイスと回路[5],[6]を作製するために,高移動度材料ベースのナノ構造を使用することである。過去20年の間に,準-1Dナノワイヤ(NW)/ナノチューブ(NT)[6],[7]および擬2D材料[8]-[10]を用いてこの方向に急速な進歩がなされた。CMOS技術からの多くの技術は,これらの新しい材料を用いてエレクトロニクスを実現するために採用されるが,高温プロセスの要求と熱敏感なフレキシブル基板[11],[12]の間に矛盾が存在する。この点において,フレキシブルエレクトロニクスのための製造プロセスの調整は,更なる調査を必要とする1つのトピックである。本論文では,高温プロセスの使用を避けるために印刷法を採用した。ドナー基板上に合成したNWを,3Dスタックを実現するために層毎に印刷し,それらの走査電子顕微鏡(SEM)キャラクタリゼーションを行い,NW印刷の性能を説明した。本研究では定量的手法を用いてNW印刷結果[13]を定量化した。垂直デバイスを作製するために層状3D印刷を用いることの実現可能性を理解するために,1stと2番目の層上に印刷されたNW間の比較を行った。この段階での剛体基板上で実証されているが,この戦略は大面積フレキシブルエレクトロニクスの実現のために潜在的に使用できる。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *三次元 ,  キャラクタリゼーション ,  一次元 ,  高速度 ,  走査電子顕微鏡 ,  インターネット ,  ナノワイヤ ,  ドナー ,  *印刷 ,  二次元 ,  半導体 ,  *電子技術 ,  高温
準シソーラス用語： 大面積 ,  フレキシブルエレクトロニクス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： NWS ,  層 ,  3D ,  集積 ,  エレクトロニクス