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J-GLOBAL ID:201902219127055545   整理番号:19A2415886

水熱処理による廃棄物ICからの包装材料とリサイクルGaAsの分解【JST・京大機械翻訳】

Decomposition of Packaging Materials and Recycling GaAs from Waste ICs by Hydrothermal Treatment
著者 (9件):
資料名:
巻:号: 16  ページ: 14111-14118  発行年: 2019年 
JST資料番号: W5047A  ISSN: 2168-0485  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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集積回路(IC)は全ての電気・電子機器に広く使われており,ICのリサイクル技術はあまり開発されていない。本研究は,包装材料を分解するための有望なプロセスを提案し,水熱技術により廃棄物ICからGaAsをリサイクルする。反応温度,保持時間,回転速度,H2O2添加量などの重要な影響因子を調べた。結果は,廃棄物ICの包装材料が水熱処理により効果的に分解され,その機構はおそらくフリーラジカル反応であることを示した。水熱処理後,GaAsは容易に放出され,物理的脱凝集法により回収された。ガリウムとヒ素の回収効率は,それぞれ,99.76%と79.27%であり,包装材料の除去率は,275°C,120分,300r/min,H_2O_215mLの最適パラメータの下で,95.44%に達した。さらに,廃棄物IC中の銅とシリカ粉末も利用可能であった。銅の回収効率は98.5%以上で,純度は95.18%に達し,再生シリカ粉末は無機充填剤としての可能性を有していた。本研究は,資源再生と環境保全のために重要な廃棄物ICからGaAsをリサイクルするための効率的で環境に優しいプロセスを提供する。Copyright 2019 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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資源回収利用 

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