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J-GLOBAL ID：201902219850270210   整理番号：19A2232193

微細加工における切削工具のマイクロチャネルと洗浄の同時バリ取りに関する実験的および理論的研究【JST・京大機械翻訳】

Experimental and theoretical investigation into simultaneous deburring of microchannel and cleaning of the cutting tool in micromilling

著者 (4件)： Malayath Ganesh (Department of Mechanical engineering, Indian Institute of Technology Kharagpur, Kharagpur, India) ,  KN Jayachandran (Cryogenic Engineering Centre, Indian Institute of Technology Kharagpur, Kharagpur, India) ,  Sidpara Ajay M (Department of Mechanical engineering, Indian Institute of Technology Kharagpur, Kharagpur, India) ,  Deb Sankha (Department of Mechanical engineering, Indian Institute of Technology Kharagpur, Kharagpur, India)
資料名： Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part B. Journal of Engineering Manufacture  (Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part B. Journal of Engineering Manufacture)
巻： 233  号： 7  ページ： 1761-1771  発行年： 2019年 
JST資料番号： E0712A  ISSN： 0954-4054  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロ粉砕の高い材料除去率,高分解能および再現性は,それを異なる材料上のミクロ特徴を作るための適切なプロセスにする。しかし,バリとして知られている機械加工表面上の望ましくない突起または表面不規則性の存在は,それを最終的に使用するためのいくつかの後処理を必要とする。さらに,フルート表面上の材料の閉塞は,高分子加工中の有効エッジ半径および工具負荷を増加させた。本研究では,ポリメタクリル酸メチルのマイクロミリング中のマイクロチャネルの同時バリ取りと切削工具の洗浄のための新しい戦略を示した。このプロセスの性能を,無酸素高伝導度銅工作物中のマイクロチャネルの粉砕によってさらに評価した。提案した方法を用いることにより,ばり形成,表面粗さおよび工具荷重が大幅に低減されることが分かった。提案した方法の機構を理解するために,プロセスの理論的研究も行った。Copyright IMechE 2018 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高分子加工 ,  後処理 ,  高分解能 ,  工作物 ,  機械工作 ,  *マイクロチャネル ,  *ばり取 ,  ポリメタクリル酸メチル ,  表面粗さ ,  *切削工具 ,  再現性 ,  フライス加工 ,  *微細加工
準シソーラス用語： 工具負荷 ,  材料除去率 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： マイクロフライス加工 ,  バリ取り ,  工具洗浄 ,  高分子加工

分類 (1件)： フライス加工  (QC02030R)

タイトルに関連する用語 (8件)： 微細加工 ,  切削工具 ,  マイクロチャネル ,  洗浄 ,  バリ取り ,  実験 ,  理論 ,  研究