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J-GLOBAL ID：201902220252705317   整理番号：19A2396891

両面研磨における薄板ウェハの研磨圧力分布の解析手法の開発

著者 (6件)： 橋本洋平 (金沢大) ,  尾崎稜 (金沢大) ,  佐野智哉 (金沢大) ,  古本達明 (金沢大) ,  小谷野智広 (金沢大) ,  細川晃 (金沢大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2019  号： 春季(Web)  ページ： 129(J-STAGE)  発行年： 2019年09月04日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体ウェハの製造工程において両面研磨は,均一な厚さの確保のため不可欠な加工技術である.本研究では,両面研磨における実用的な解析に活用できる,薄板ウェハの研磨圧力分布の解析手法を開発する.開発手法では,ウェハの剛性マトリクスを用いて定式化を行うことで,研磨圧力分布の高速推定を実現する.また本発表では,従来解析で大きな誤差が生じる薄板に対する両面研磨についての検討も行う.(著者抄録)

シソーラス用語： *両面 ,  薄板 ,  *ウエハ【IC】 ,  *圧力分布 ,  厚み ,  均一性 ,  ケイ素 ,  弾性変形 ,  *剛性マトリックス ,  連立方程式 ,  *ラッピング ,  *定式化
準シソーラス用語： シリコンウエハ

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (2件)：

• 橋本洋平ら, 両面研磨におけるウェハとキャリアの接触を考慮したウェハ挙動の高精度解析手法の開発, 精密工学会誌, 83巻, 5号, (2017)
• 福井克成ら, 両面研磨加工におけるウェーハ厚さむら抑制のための加工条件最適化, 精密工学会誌, 84巻, 3号, (2018)

タイトルに関連する用語 (7件)： 両面研磨 ,  薄板 ,  ウェハ ,  研磨 ,  圧力分布 ,  解析手法 ,  開発