微細ピッチRDLの最初のFO-PLP/WLPの研究【JST・京大機械翻訳】

Onozeki Hitoshi; Aoki Hiromichi; Mizuno Kohei; Nakata Mitsuki; Suzuki Naoya; Ogawa Tsuyoshi; Nonaka Toshihisa

文献

J-GLOBAL ID：201902220258912707 整理番号：19A0125228

微細ピッチRDLの最初のFO-PLP/WLPの研究【JST・京大機械翻訳】

Study of Fine Pitch RDL First FO-PLP/WLP

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資料名：
巻： 2018 号： IWLPC ページ： 1-7 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

再分布層(RDL)第一型ファンアウト技術は,サイド金型による側面のような微細ピッチ配線をもつ先端パッケージに使用されることが期待される。RDL-第一ファンアウトパネルレベルパッケージ/ウエハレベルパッケージ(FO-PLP/WLP)の製造を実証するために,実際のパッケージを設計した。設計されたRDL-第一FO-PLPのための微細パターンに及ぼす反りと応力に及ぼす毛細管アンダーフィル(CUF)とエポキシ成形化合物(EMC)の材料特性の影響を研究した。数値解析を行った。反りに関しては,低弾性率CUFとEMCを用いることにより反りを低減できることが分かった。微細パターン上の応力に関しては,応力集中がダイス間のギャップ,部分およびCUFの隅肉の先端に集中することが明らかになった。低Tg CUFを用いることにより,微細パターン上の応力は20°Cで大きく減少した。CUFの低Tgは応力低減に有効であると推定した。これらの結果から,この設計パッケージに対するCUFとEMCの最適組合せを選択した。2/2,3/3,5/5,および5/5μmの線と空間を含む4つのRDL層を,320mm正方形のフォーマットサイズで首尾よく製作した。層は9μmの小直径充填Cuビアと相互接続した。8つのダイスの接合については,熱圧縮ボンダを用いて2つの接合法を行った。一つはCUFを用いたTCBであった。他はNCFを用いたTCBによる集団的結合であった。両方の接合法により,はんだ継手とバンプから電極へのはんだ濡れができた。最後に,粒状材料による圧縮金型を実施した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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