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J-GLOBAL ID:201902220569841071   整理番号:19A2385812

PCBコーナー/廃スクラップコーティングによる微細銅粉末の製造【JST・京大機械翻訳】

Recycling trimmings of printed circuit boards/waste thin enameled wires for fine copper powder production
著者 (3件):
資料名:
巻: 34  号:ページ: 6-10  発行年: 2019年 
JST資料番号: C3519A  ISSN: 1674-6864  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
抄録/ポイント:
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プリント回路基板(printedcircuitboards,PCB)の角材と廃細い包線の循環利用過程における汚染が大きく、回収率が低いなどの問題に対して、熱分解溶解水素脆化法を用いて、電子廃棄物から精細な銅粉を回収し、利用する方法を提案した。熱分解,溶出,および水素脆化などのプロセスを有機的に結合し,廃棄物中の有機質を熱分解し,金属不純物を除去し,熱分解によって生産した水素を用いて銅を水素脆化させ,最後に粉砕とボールミル粉砕により精細な銅粉末を得た。既存の処理方法と比較して,本方法は,プロセス簡略,完全回収,省エネルギー,環境保全,および便益などの利点を有する。PCBのコーナーとスクラップコーティングラインの循環利用問題を解決し、銅材に巨大な付加価値を増加した。この方法に基づいて確立したシステムは、中国安徽で10μmの高純度銅粉を生産し、システムのすべての指標は設計基準に達した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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資源回収利用  ,  廃棄物処理一般  ,  その他の汚染原因物質 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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