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J-GLOBAL ID:201902220584468652   整理番号:19A0035491

電流平衡のためのSiCパワーモジュールへの磁気集積【JST・京大機械翻訳】

Magnetic Integration into SiC Power Module for Current Balancing
著者 (2件):
資料名:
巻: 2018  号: ECCE  ページ: 5839-5846  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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高電流電力モジュールは,並列にディceを含んでいる。平行方向における閾値電圧不整合は,不平衡なターンオンピーク電流とスイッチングエネルギーをもたらし,従って信頼性を劣化させる。10nHと駆動源抵抗器の逆結合インダクタを用いた受動法は電流不平衡を低減する。結合インダクタの統合設計は,電力モジュールにおけるそれらの実用化を容易にするために必要である。逆結合,高結合係数,および低電圧ストレスを達成するためのレイアウト,および数十MHzでの動作に適した磁性材料,および小さな磁気コアを有する数十アンペアの高電流定格が,その実現のための課題である。基板とボンドワイヤの銅トレースを用いて逆結合を達成する集積結合インダクタを持つモジュール,シリコン炭化物(SiC)ダイスに匹敵するサイズ,0.98以上の結合係数,数十MHzで動作する10nH,および数十のアンペアの電流定格を設計し,作製し,検証した。低温共焼成セラミック(LTCC)の磁性材料との結合インダクタは,モジュール製造のための既存のパッケージング技術と互換性がある。種々の入力電圧,負荷電流およびゲート抵抗における過渡電流不整合を低減する有効性を実験により検証した。商用実行後のベースラインモジュールと比較して,集積結合インダクタを持つモジュールは,電流不平衡を36%から6.4%に,ターンオンエネルギー差を28%から2.6%に低減し,一方,同じ全スイッチングエネルギーと電圧ストレスの無視できる増加を維持した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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図形・画像処理一般 
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