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J-GLOBAL ID：201902221148387126   整理番号：19A0610705

熱処理により硬化したAg-Cu-Pd合金ワイヤの微細組織

Microstructure of Ag-Cu-Pd Alloy Wires Hardened by Heat Treatment

著者 (4件)： 岩本知広 (茨城大学大学院理工学研究科) ,  斎藤光浩 (東京大学・日本電子産学連携室) ,  渡邉文男 (株式会社ヨコオ) ,  小板橋理成 (株式会社ヨコオ)
資料名： まてりあ  (Materia Japan)
巻： 58  号： 2  ページ： 79(J-STAGE)  発行年： 2019年 
JST資料番号： F0163A  ISSN： 1340-2625  CODEN： MTERE2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・本研究では,マルチスケール観察によって熱処理により電子デバイス端子に使用されるAg-Cu-Pd合金を硬化した微細組織を調査。
・350°C,1時間で硬化熱処理した合金ワイヤの軸方向に沿った断面のFESEM像から,Cuリッチの母相中にAgリッチのロッドが多数,伸線方向に伸びていることを観察。
・ロッド中では,L10型規則構造のCuPd準安定相が析出し,合金の強化に寄与していること,また,母相も非常に細かい層状の組織になっていることが判明。
・HAADF-STEM観察より,この母相は界面方位は揺らぎがあるもののB2構造CuPdのβ相とfccのα相が数nmの間隔で層状の微細組織を形成していることを確認。

シソーラス用語： 銅含有合金 ,  パラジウム含有合金 ,  *熱処理 ,  硬化 ,  接点材料 ,  *微細構造 ,  マトリックス【母体】 ,  棒 ,  *銀合金 ,  線引 ,  金属間化合物 ,  準安定相 ,  *析出硬化 ,  層状組織 ,  界面 ,  表面構造
準シソーラス用語： L10型金属間化合物 ,  マルチスケール観察 ,  ロッド ,  伸線

著者キーワード (3件)： STEM(scanning transmission electron microscopy) ,  HAADF(high-angle annular dark field) ,  interface

分類 (2件)： 熱処理技術  (WC03020T) ,  組織的硬化現象  (WB01020C)

引用文献 (1件)：

• (1) C. Iwamoto, N. Adachi, F. Watanabe and R. Koitabashi: Metall. Mater. Trans. A, 49(2018), 4947-4955.

タイトルに関連する用語 (7件)： 熱処理 ,  硬化 ,  Ag ,  Cu ,  Pd合金 ,  ワイヤ ,  微細組織