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J-GLOBAL ID:201902221600290640   整理番号:19A1042775

Ni_3Sn_4基金属間化合物の機械的性質に及ぼすCu添加の影響:第一原理計算とナノインデンテーション測定【JST・京大機械翻訳】

Effect of Cu additions on mechanical properties of Ni3Sn4-based intermetallic compounds: First-principles calculations and nano-indentation measurements
著者 (4件):
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巻: 164  ページ: 7-14  発行年: 2019年 
JST資料番号: E0347A  ISSN: 0042-207X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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金属間化合物(IMC)としての(Ni,Cu)_3Sn_4相は,はんだ継手の信頼性評価において重要な役割を果たす。第一原理計算を行い,Ni_3Sn_4とNi_2.5Cu_0.5Sn_4IMCの相安定性,機械的性質,および電子構造を研究した。結果は,Cu原子のドーピングが相安定性を低下させるだけでなく,Ni_3Sn_4結晶構造の機械的性質を弱めることを示した。一方,すべての研究したNi_3Sn_4ベースの構造は構造安定性であった。さらに,Ni_2.5Cu_0.5Sn_4(2aサイト)の異方性は最も強く,Ni_2.5Cu_0.5Sn_4(4iサイト)の異方性は最も弱かった。電子構造の解析に基づいて,Ni_2.5Cu_0.5Sn_4構造中のNiCuのイオン結合はNi_3Sn_4中の最近接Niの共有結合より弱く,バンド状態の形成によるエネルギー還元をもたらすことを示した。ナノ押込測定により,Young率と硬度はNi_3Sn_4では135.3±8.4GPaと5.0±0.63GPaであり,(Ni,Cu)_3Sn_4では126.3±7.6GPaと4.7±0.72GPaであり,計算結果の値に近かった。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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半導体薄膜 
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