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J-GLOBAL ID：201902223800885252   整理番号：19A0099970

はんだ関連技術 量産現場における鉛フリーはんだの問題~基板への加熱がはんだ付けのポイントである~

著者 (1件)： 河合一男
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 35  号： 1  ページ： 44-49  発行年： 2018年12月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・被覆撚線のリフローソルダリングによるはんだ付け法における問題点について説明。
・はんだ付けの基本は,フラックスが劣化する前にはんだを溶かすこと,または溶かしたはんだを供給すること。
・上記を達成するためにプリヒート条件が重要。
・フローはんだ付けの問題を図示して説明。
・最近話題の3D(MID)実装について,通常の温度プロファイルでは部品間の温度差が問題。対策として,はんだ供給方法(ディスペンサ,転写,印刷),部品マウント,リフローなどについて説明。
・プリヒートでフラックスが劣化によるはんだ粒子の酸化,フラックス不足によるはんだ広がり不足など不具合事例を紹介。

シソーラス用語： *撚線 ,  *リフロソルダリング ,  はんだ付 ,  *溶接フラックス ,  温度分布 ,  供給装置 ,  超小形回路技術
準シソーラス用語： ディスペンサ ,  フラックス【溶接】 ,  温度プロフィル

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： はんだ ,  量産 ,  現場 ,  鉛フリーはんだ ,  はんだ付け ,  ポイント