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J-GLOBAL ID：201902224681754566   整理番号：19A1506293

Au-Snはんだ接合の異種界面の結合反応と機械的性質への影響【JST・京大機械翻訳】

Coupling reaction at Au-Sn heterogenous interface joints and its effects on mechanical property

著者 (5件)： Zhu Xuewei (西北農林科技大学机械与電子工程学院,陜西楊凌,712100) ,  Wei Xiaofeng (西北農林科技大学机械与電子工程学院,陜西楊凌,712100) ,  Huang Yuxiang (西北農林科技大学机械与電子工程学院,陜西楊凌,712100) ,  Wei Qizhe (西北農林科技大学机械与電子工程学院,陜西楊凌,712100) ,  Cheng Xiaoli (重慶材料研究院有限公司,重慶,400707)
資料名： Zhongnan Daxue Xuebao Zirankexueban  (Zhongnan Daxue Xuebao Zirankexueban)
巻： 50  号： 4  ページ： 821-828  発行年： 2019年 
JST資料番号： C2798A  ISSN： 1672-7207  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： Ni/AuSn/NiおよびCu/AuSn/Niサンドイッチ構造のはんだ接合を,界面IMC層の成長挙動および溶接点の機械的性質に及ぼすAu-Sn異種はんだ接合界面反応の影響を研究するために,リフロー溶接技術によって調製した。走査電子顕微鏡(SEM)とエネルギー分散X線分光分析(EDS)によって,ろう付けと時効焼なましの間のはんだ接合の微細構造進展を研究した。結果は以下を示した。ろう付け中のNi-Niはんだ接合のAuSn/Ni界面は(Ni,Au)3Sn2金属間化合物(IMC)層を形成し,Cu-Niはんだ接合のAuSn/Ni界面は(Ni,Au,Cu)3Sn2四元IMC層を形成する。ろう付け過程中のCu原子がAuSnはんだを貫通してNi界面に到達し、カップリング反応に参与する。エージングアニーリングにおいて,界面IMC層の厚さlは,アニーリング時間tが長くなるにつれて徐々に増加し,その成長則は拡散制御機構の関係式:l=k(t/t0)nに従う。160°Cと200°Cでアニールした時,(Ni,Au)3Sn2層の成長は粒界拡散と体積拡散を主とした。Cu原子の結合効果により、(Ni、Au、Cu)3Sn2層の成長は反応拡散を主とする。Cu-Ni異種界面のはんだ接合において,Cuのカップリングは,AuSn/Ni界面(Ni,Au,Cu)3Sn2IMC層の成長を抑制し,はんだ接合の剪断強度の低下速度を減速し,はんだ接合の信頼性を向上させるのに役立った。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *はんだ付 ,  粒界拡散 ,  剪断強さ ,  *界面 ,  銅 ,  走査電子顕微鏡 ,  ろう付 ,  ニッケル ,  金属間化合物 ,  拡散律速 ,  時効 ,  焼なまし ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  *はんだ
準シソーラス用語： 界面反応 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (3件)： はんだ接合 ,  界面 ,  機械的性質