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J-GLOBAL ID:201902225516769772   整理番号:19A1303583

剛直構造によるエポキシ樹脂の高熱伝導化

High Thermal Conductivity Epoxy Resins with Rigid Chemical Structure
著者 (1件):
資料名:
巻: 22  号:ページ: 199-204(J-STAGE)  発行年: 2019年 
JST資料番号: S0579C  ISSN: 1343-9677  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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・エポキシ樹脂は電子部品用材料として用いられる代表的な高分子であり,重合(硬化)反応によって形成されることが特徴。
・硬化物性は,ネットワークポリマー鎖の構造に非常に大きく依存。
・物性バランスや接着性の良さから広範に用いられてきたが,部品の高性能・高機能化に対応した様々な要求性能への取り組みが必要。
・近年は,低環境負荷・省エネルギーの観点からパワーエレクトロニクスが注目され,電力の変換・制御におけるパワーデバイスの果たすべき役割は非常に大きくなっており,これらの用途に用いられるエポキシ樹脂材料の高性能化に対する要求は非常に増大。
・ここでは,剛直構造であるメソゲン構造を導入したエポキシ樹脂の高熱伝導化手法に関する研究成果を紹介。
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分類 (1件):
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その他の熱的変量の計測法・機器 
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