文献

J-GLOBAL ID：201902227720434566   整理番号：19A1380337

三次元相互接続ネットワークの構築による等方性熱伝導率を有する熱伝導性および電気絶縁性高分子複合材料の作製【JST・京大機械翻訳】

Fabrication of thermally conductive and electrically insulating polymer composites with isotropic thermal conductivity by constructing a three-dimensional interconnected network

著者 (9件)： Yuan Hao (Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, 1800 Lihu Road, Wuxi 214122, China. [e-mail]) ,  Wang Yang ,  Li Ting ,  Wang Yijie ,  Ma Piming ,  Zhang Hongji ,  Yang Weijun ,  Chen Mingqing ,  Dong Weifu
資料名： Nanoscale  (Nanoscale)
巻： 11  号： 23  ページ： 11360-11368  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2323A  ISSN： 2040-3364  CODEN： NANOHL  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱管理材料による効率的な熱除去は,現代のマイクロエレクトロニクスデバイスの開発における最も重要な課題の1つになっている。しかしながら,ランダムに分布した充填剤粒子を有する従来のポリマーベースの熱伝導性複合材料は,通常,効率的な熱伝達経路の欠如のために望ましくない値をもたらす。したがって,三次元相互接続充填材構造の構築は,複合材料における高い熱伝導率向上を実現するために非常に望ましい。ここでは,グラフェン酸化物(GO)をその優れた熱伝導率のために熱伝導性フィラーとして使用し,その電気絶縁性能を強化するためにポリドーパミン(PDA)で被覆した。高度に秩序化した三次元GOベース高分子複合材料を作製するためにユニークな「粒子構築」法を採用し,それを通してGO-PDAは完全で均一で明確なネットワーク構造を形成した。0.96vol%の非常に低いGO-PDA負荷でも,複合材料は高い面内(4.13Wm~-1K-1)と面内(4.56Wm~-1K-1)熱伝導率を示し,優れた電気絶縁特性(>10~14Ωcm)を示した。これらの複合材料は次世代の携帯型および崩壊型電子デバイスの熱放散において有望な応用を有している。Copyright 2019 Royal Society of Chemistry All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱放射 ,  *複合材料 ,  充填材料 ,  *相互接続 ,  ネットワーク構造 ,  *三次元 ,  *熱伝導率 ,  充填剤 ,  重合体 ,  携帯型 ,  熱管理 ,  熱伝達 ,  *等方性
準シソーラス用語： 電子素子 ,  *熱伝導性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U) ,  炭素とその化合物  (YB02060D) ,  原子・分子のクラスタ  (BH09030O)

タイトルに関連する用語 (8件)： 相互接続ネットワーク ,  構築 ,  等方性 ,  熱伝導率 ,  熱伝導性 ,  電気絶縁性 ,  高分子複合材料 ,  作製