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J-GLOBAL ID：201902230925669279   整理番号：19A1697992

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第101回 Apple社にみる5G戦略

著者 (1件)： 前田真一 (KEI Systems)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 35  号： 8  ページ： 52-55  発行年： 2019年07月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・最近のアップル社の迷走など5G通信用半導体の供給や,モトローラ社やサムソン社などで発売された5G対応スマートフォンなど通信技術の最新技術動向を紹介。<br/>・アメリカの5Gサービスを開始した都市や5Gサービス開始予定都市を紹介。<br/>・アメリカのベライゾン社やAT&T社などの5Gサービス開始について紹介。<br/>・アップル社の新しいビジネスモデルとしてApple TVやApple TV+,5Gを見据えた戦略を紹介。<br/>・通信業者の5Gでの課題を紹介。

シソーラス用語： *電子技術 ,  実装 ,  *移動通信 ,  無線伝送 ,  *スマートフォン ,  *通信技術 ,  技術予測
準シソーラス用語： *5G ,  技術動向 ,  *実装技術

分類 (2件)： 通信工学・通信事業一般  (ND01000D) ,  移動通信  (ND08030H)

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装技術 ,  5G ,  戦略