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J-GLOBAL ID：201902234867696525   整理番号：19A1978911

多層板に基づく多機能コンポーネントマイクロ波相互接続技術研究【JST・京大機械翻訳】

Research on the microwave interconnection technology of multifunctional components based on multi-layer PCB

著者 (1件)： Wang Lei (中国航天科工集団8511研究所,江蘇南京,210007)
資料名： Dianzi Jishu Yingyong  (Dianzi Jishu Yingyong)
巻： 45  号： 6  ページ： 7-10  発行年： 2019年 
JST資料番号： C2505A  ISSN： 0258-7998  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： マルチチップモジュールの高密度相互接続の難点を解決するために,複合多層板プロセスに基づく板間マイクロ波相互接続構造を設計した。最適化後の多層相互接続構造は,10GHz20GHzの範囲で,直線通過マイクロストリップの挿入損よりも0.1dB高く,定在波比は0.3であった。しかし,30GHz40GHzの範囲において,直接通過マイクロストリップの挿入損は0.3dBより大きく,定在波比は0.4以上であり,良好なマイクロ波特性を有した。この多層相互接続構造は簡単で、コストが安いというメリットがあり、モジュールの高密度相互接続問題をよく解決できる。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 挿入損 ,  マイクロストリップ線路 ,  *多層 ,  *マイクロ波 ,  *相互接続 ,  定在波比 ,  最適化
準シソーラス用語： マイクロ波特性 ,  高密度 ,  MCM【実装】 ,  *多機能 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 計算機網  (JC03000K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 層板 ,  多機能 ,  コンポーネント ,  マイクロ波 ,  相互接続 ,  研究