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J-GLOBAL ID：201902235420026306   整理番号：19A1626919

レーザ衝撃パンチ:原理と影響因子【JST・京大機械翻訳】

Laser shock punching: principle and influencing factors

著者 (3件)： Fenske H. (BIAS-Bremer Institut fuer angewandte Strahltechnik GmbH, Bremen, Germany) ,  Vollertsen F. (BIAS-Bremer Institut fuer angewandte Strahltechnik GmbH, Bremen, Germany) ,  Vollertsen F. (University of Bremen, Bremen, Germany)
資料名： Production Engineering  (Production Engineering)
巻： 13  号： 3-4  ページ： 399-407  発行年： 2019年 
JST資料番号： W4865A  ISSN： 0944-6524  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： レーザ衝撃パンチングは,マイクロメートル範囲で箔を切断するために,パルスTEA-CO_2レーザ誘起衝撃波の圧力を利用する新しい剪断プロセスである。薄い箔は,箔厚さによる切断クリアランススケールのため,従来の剪断プロセスで切断するのが難しい。切断力を伝達するためにパンチの代わりに衝撃波を用いることにより,切断クリアランスが存在する。単一パルス切断を実現するために,一定の要件を満たさなければならない。一方では,高い十分な操作圧力を製造することが必要である。一方,切断端部は,依然として,わずかなマイクロメートルの厚さの箔に対して,比較的鋭くなければならない。もしそれらの要求が満たされるならば,最大切断可能箔厚さは,切削経路長さに対する加圧領域の幾何学的比と相関し,それは,圧力による適用力と切削に必要な力の間の力のバランスを通して,ほぼ記述できる。マイクロメートルサイズの箔に対して,サイズ効果を考慮しなければならない。切れ刃の幾何学的スケーリングに関する既に言及された課題とは別に,単一粒効果はレーザ衝撃パンチに関連している。結晶粒サイズが箔厚さの範囲にあるならば,箔が加圧領域内で破壊する傾向があり,切断端部が増加し不均一なばり形成を示すので,不完全な切削のみを実現することができる。同定された影響因子に基づいて,レーザ衝撃パンチングの可能性とプロセス限界を評価することができた。Copyright 2019 The Author(s) Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 衝撃波 ,  剪断 ,  パルス ,  *ポンチ ,  切削 ,  サイズ効果 ,  切れ刃 ,  結晶粒径 ,  加圧 ,  高速度
準シソーラス用語： 経路長 ,  レーザ誘起 ,  *影響因子 ,  *レーザ衝撃 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： レーザ衝撃パンチング ,  マイクロパンチング ,  高速パンチング ,  レーザ誘起衝撃波

分類 (2件)： レーザの応用  (BD04100V) ,  特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (4件)： レーザ衝撃 ,  パンチ ,  原理 ,  影響因子