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J-GLOBAL ID:201902235700605374   整理番号:19A2923248

過渡条件におけるSiCパワーモジュールプロトタイプの温度分布の研究【JST・京大機械翻訳】

Investigation of Temperature Distribution in SIC Power Module Prototype in Transient Conditions
著者 (6件):
資料名:
巻: 2019  号: Ee  ページ: 1-5  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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新しいパワーモジュールプロトタイプは,SiCチップを用いることの高い動作温度と高い電力密度の利点を利用するように設計されている。したがって,電力モジュールにおける温度分布の監視は重要である。本研究では,定常状態および過渡試験条件における赤外サーモグラフィーを用いて,パワーモジュールにおける温度分布を調べた。本研究では,試験からの方法論,結果および観察結果を検討した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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図形・画像処理一般 
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