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J-GLOBAL ID：201902236773424324   整理番号：19A0120101

組込み自己試験機構による故障TSVの同定【JST・京大機械翻訳】

Identification of Faulty TSV with a Built-In Self-Test Mechanism

著者 (4件)： Maity Dilip ,  Roy Surajit ,  Giri Chandan ,  Rahaman Hafizur
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ATS  ページ： 1-6  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： シリコンビア(TSV)に基づく三次元集積回路(3D IC)はIC技術の劇的な変化をもたらした。TSVは3Dスタックの異なる層を接続するので,それらの適切な機能はシステム運用のための必須条件である。従って,TSVの試験は3D ICに必須である。本論文では,3D ICにおけるTSVのポストボンド試験のために,費用対効果の高い構築自己試験(BIST)機構を提案した。試験方法は,最小ハードウェアによる低いテスト時間を用いて,単一および複数の欠陥のあるTSVを同定することを目的とした。試験に必要な時間サイクルを計算し,以前に提案した方法と比較した。シミュレーション結果は,提案したBIST回路が試験時間サイクルとハードウェア要求に関して以前のBIST技術よりも有益であることを示した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 三次元 ,  系統運用 ,  必要条件 ,  シミュレーション ,  BIST ,  *故障 ,  ハードウェア
準シソーラス用語： 試験方法 ,  費用対効果 ,  三次元集積回路 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 組込み ,  自己 ,  試験 ,  故障 ,  TSV ,  同定