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J-GLOBAL ID：201902237758964457   整理番号：19A2029032

Niレス無電解Pd/Auめっき皮膜の実装特性とその課題

著者 (4件)： 加藤友人 (小島化学薬品) ,  寺島肇 (小島化学薬品) ,  八木薫 (小島化学薬品) ,  渡邊秀人 (小島化学薬品)
資料名： 表面技術協会講演大会講演要旨集
巻： 139th  ページ： 119-120  発行年： 2019年03月06日 
JST資料番号： Y0050A  ISSN： 0917-2947  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 1.緒言 プリント回路基板上のCu配線への最終表面処理として,無電解Niめっきを下地とした無電解Auめっきプロセスが多く適用されている。近年,電子部品の高性能化を目的として,Cu配線の微細化が進行している1)。微細Cu配線上に従来の無電解N...【本文一部表示】

シソーラス用語： *無電解めっき ,  パラジウムめっき ,  金めっき ,  *配線 ,  基板 ,  ワイヤボンディング ,  はんだ付 ,  *実装
準シソーラス用語： *銅配線 ,  回路基板

著者キーワード (5件)： 微細Cu配線 ,  無電解Pd/Auプロセス ,  Niレス ,  はんだ実装特性 ,  ワイヤボンディング特性

分類 (2件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： Ni ,  レス ,  電解 ,  Pd ,  Au ,  めっき皮膜 ,  実装