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J-GLOBAL ID：201902238950774823   整理番号：19A2029033

微細Cu配線向け無電解超薄膜Ni/Pd/Auめっきプロセスの実装特性

著者 (4件)： 渡邊秀人 (小島化学薬品) ,  加藤友人 (小島化学薬品) ,  寺島肇 (小島化学薬品) ,  八木薫 (小島化学薬品)
資料名： 表面技術協会講演大会講演要旨集
巻： 139th  ページ： 121-122  発行年： 2019年03月06日 
JST資料番号： Y0050A  ISSN： 0917-2947  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 1.緒言 微細Cu配線へ無電解Ni/Pd/Auめっきを施す場合、Cu上で無電解Niめっき反応を生起するために、Pd触媒付与処理が必須工程である。この際、PdイオンがCu配線間の樹脂上に吸着し、後続の無電解Niめっき時に発生する水素ガスにより...【本文一部表示】

シソーラス用語： *配線 ,  *無電解めっき ,  ニッケルめっき ,  パラジウムめっき ,  金めっき ,  *実装 ,  ワイヤボンディング ,  はんだ付
準シソーラス用語： *銅配線

著者キーワード (5件)： 微細Cu配線 ,  無電解Ni/Pd/Au ,  超薄膜Niめっき ,  はんだ実装特性 ,  ワイヤボンディング特性

分類 (2件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： 微細 ,  Cu配線 ,  電解 ,  超薄膜 ,  Ni ,  Pd ,  Auめっき ,  プロセス ,  実装