文献

J-GLOBAL ID：201902239223551493   整理番号：19A2092667

アルミナ基板上の厚い印刷銅膜の性質【JST・京大機械翻訳】

Properties of Thick Printed Copper Films on Alumina Substrates

著者 (3件)： Hlina Jiri (Faculty of Electrical Engineering Institution, University of West Bohemia, Pilsen, Czech Republic) ,  Reboun Jan (Faculty of Electrical Engineering Institution, University of West Bohemia, Pilsen, Czech Republic) ,  Hamacek Ales (Faculty of Electrical Engineering Institution, University of West Bohemia, Pilsen, Czech Republic)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ISSE  ページ： 1-5  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文は,種々の厚さを有するThick印刷銅(TPC)膜の特性に焦点を合わせた。TPC技術はよく知られた厚膜技術に基づいており,標準的なDBCまたはAMB基板の代替解決策として電力基板製造に使用されている。TPC膜の厚さはこれらの膜の電気的,機械的及び熱的性質に顕著な影響を及ぼした。本論文では,TPC膜の厚さに依存するこれらの特性の変化を記述した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *印刷 ,  熱特性 ,  厚膜技術 ,  *銅 ,  電力
準シソーラス用語： *アルミナ基板 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： アルミナ基板 ,  銅 ,  性質