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J-GLOBAL ID：201902239513113756   整理番号：19A1939124

圧力支援焼結プロセスを設定するための高速過渡熱機械応力【JST・京大機械翻訳】

Fast transient thermomechanical stress to set a pressure-assisted sintering process

著者 (6件)： Santopa Marco (STMicroelectronics, Catania, Italy) ,  Russo Sebastiano (STMicroelectronics, Catania, Italy) ,  Torrisi Marco (STMicroelectronics, Catania, Italy) ,  Renna Marco (STMicroelectronics, Catania, Italy) ,  Sitta Alessandro (STMicroelectronics, Catania, Italy) ,  Calabretta Michele (STMicroelectronics, Catania, Italy)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： PRIME  ページ： 61-64  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温応用と長期信頼性はパワーエレクトロニクスの将来動向である。将来の応用を可能にする重要な要因は,高温と熱機械的サイクル負荷の下での相互接続耐久性改善である。今日,標準はんだは将来のパワーエレクトロニクスデバイスの信頼性要件を満たすことができず,したがって,相互接続技術を開発しなければならない。最も有望な接合技術の一つはAg焼結である。適切な温度,時間および圧力を組み合わせると,強い,高い電気的および熱的に伝導性の結合が形成される。本研究の目的は,SiCパワーMOSFETのためのAg焼結金型付着プロセスを評価する方法論を開発することである。異なるプロセスパラメータを,物理的解析によりベンチマーク化し,ちょうど組み立てたデバイスだけでなく,液体から液体への熱衝撃試験により誘起されたエージング効果を考慮した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： パワーエレクトロニクス ,  熱衝撃試験 ,  銀 ,  繰返し荷重 ,  ベンチマーク ,  炭化ケイ素 ,  *焼結 ,  高温 ,  *高速度 ,  信頼性 ,  付着 ,  相互接続 ,  プロセスパラメータ ,  耐久性 ,  はんだ

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 支援 ,  焼結 ,  プロセス ,  応力