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J-GLOBAL ID:201902240422777745   整理番号:19A0961076

「やわらかい」熱電材料-有機分子による熱およびキャリア輸送制御-

“Soft” Thermoelectric Materials-Control of Heat and Carrier Transports Using Organic Molecules-
著者 (2件):
資料名:
巻: 46  号:ページ: 69-75  発行年: 2019年04月25日 
JST資料番号: Z0896A  ISSN: 0386-2615  CODEN: NESOD2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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着用可能または室内環境エレクトロニクスのためのエネルギーハーベスタとして,熱起電力発生機(TEGs)を使用するにあたり,機械的柔軟性,明度,および低い熱伝導率が主要な課題である。このような用途では自然空冷が想定されているので,TEGの前部と裏面の間の十分な温度差を得るためには非常に低い熱伝導率とミリメートル厚さが必要である。本論文では,著者らのグループにおける2つのアプローチを紹介した。最初は,p/nドーピングと織物基板を有するCNT糸を用いた新しいデバイス構造と作製方法である。それは,基板からの熱電部品の機械的分離のため,曲げまたは延伸に対して非常に耐久性がある。重要な課題は,CNTの高い熱伝導率を抑制する方法である。蛋白質分子をフォノン伝搬のゲートとして,また電子のトンネリング接合として用いた。二つ目は有機半導体の分子固体を用いることである。そのような材料では,巨大Seebeck係数(>0.1V/K)が,室温付近で現れることが分かった。非常に大きいSeebeck係数のために,素子構造は,従来のTEGにおけるように,多くのp/n半導体ブロックを接続することなく,究極的に簡単である。(翻訳著者抄録)
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熱電デバイス 
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