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J-GLOBAL ID：201902241502756230   整理番号：19A1888561

銅への耐摩耗及び耐食添加剤の吸着機構に関する統合計算及び実験的研究【JST・京大機械翻訳】

Integrated Computation and Experimental Investigation on the Adsorption Mechanisms of Anti-Wear and Anti-Corrosion Additives on Copper

著者 (4件)： Xiong Sang (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, P.R. China) ,  Li Yunsong (Department of Chemical Engineering and Materials Science, Michigan State University, United States of America) ,  Sun Jianlin (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, P.R. China) ,  Qi Yue (Department of Chemical Engineering and Materials Science, Michigan State University, United States of America)
資料名： Journal of Physical Chemistry C  (Journal of Physical Chemistry C)
巻： 121  号： 40  ページ： 21995-22003  発行年： 2017年 
JST資料番号： W1877A  ISSN： 1932-7447  CODEN： JPCCCK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 第一原理計算と表面特性化技術を統合して,圧延過程の間のCu表面上の反摩耗(ジアルキルジチオリン酸エステル,EAK)および防食(2,5-ビス-(エチルジスルファニル)-1,3,4-チアジアゾール,DTA)添加物の新しい分子吸着機構を明らかにした。モデリングと実験の直接比較のために,Cu(110)表面を圧延銅箔の微細構造で観察された強い(220)優先配向に基づくモデルに用いた。密度汎関数理論(DFT)計算を行い,吸着エネルギー,最適化吸着構造,およびCu(110)表面上のEAKとDTAの吸着による電荷移動を得た。防食添加剤,DTA,分解および化学吸着は,Cu-NおよびCu-S結合により強くCu(110)表面上に吸着し,一方,反摩耗添加剤,EAKは,一つのCu-O結合により弱く吸着した。Cu表面との予測化学結合形成はX線光電子分光法(XPS)分析と合理的に一致した。従って,DTA分解による新しい防食機構とEAKのそれよりも強い化学吸着がシミュレーションに基づいて提案された。Copyright 2019 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 優先配向 ,  X線光電子スペクトル ,  電荷移動 ,  予測 ,  吸着エネルギー ,  *銅 ,  最適化 ,  密度汎関数法 ,  モデリング ,  防食 ,  化学吸着 ,  *摩耗 ,  圧延 ,  X線光電子分光法
準シソーラス用語： 第一原理計算 ,  *吸着機構 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 吸着の電子論  (CB12042Y) ,  物理的手法を用いた吸着の研究  (CB12043P)

タイトルに関連する用語 (7件)： 銅 ,  耐摩耗 ,  添加剤 ,  吸着 ,  統合 ,  計算 ,  実験的研究