文献

J-GLOBAL ID：201902243330871171   整理番号：19A2156124

難加工基板研磨における水酸化フラーレン結合型ハイブリッド微粒子に関する研究

著者 (7件)： 久吉楓也 (九州工大 情報工) ,  吉本裕 (九州工大 情報工) ,  高崎寛子 (九州工大 情報工) ,  安永卓生 (九州工大 情報工) ,  BUN-ATHUEK Natthaphon (九州工大 情報工) ,  KHAJORNRUNGRUANG Panart (九州工大 情報工) ,  鈴木恵友 (九州工大 情報工)
資料名： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集(CD-ROM)  (ABTEC (CD-ROM))
巻： 2019  ページ： ROMBUNNO.A34  発行年： 2019年 
JST資料番号： L0894B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究ではサファイア基板を対象としたCMPにおいて高効率研磨を実現させるため,水酸化フラーレン分子を結合させたハイブリッド研磨微粒子の開発を行った.ここではコロイダルシリカスラリーに水酸化フラーレン水溶液を混合させることで,水酸化フラーレン水溶液中に存在する水酸化フラーレンの2次凝集体は消滅し,水酸化フラーレンがコロイダルシリカ微粒子に自発的に吸着した.この水酸化フラーレン結合型ハイブリッド微粒子の形成により,サファイアCMPでは単一のコロイダルシリカ微粒子と比較して研磨レートの上昇や表面粗さのRa値が低減し,水酸化フラーレン吸着による研磨性能の改善することを確認した.また,水酸化フラーレンがコロイダルシリカ微粒子へ吸着した際,コア粒子となるコロイダルシリカ微粒子の粒子径に対する水酸化フラーレン自身の分散については大きく変化しないが,分散特性が異なる.(著者抄録)

シソーラス用語： *化学機械研磨 ,  *基板 ,  材料 ,  ヒドロキシ化合物 ,  *フラーレン ,  砥粒 ,  *サファイア基板 ,  難加工材料 ,  フラレノール ,  *機械工作
準シソーラス用語： CMP【化学研磨】

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (4件)： 研磨 ,  水酸化フラーレン ,  微粒子 ,  研究