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J-GLOBAL ID：201902243567761262   整理番号：19A0511891

HTS被覆導体製造における銅めっきリール-リール技術の進歩【JST・京大機械翻訳】

Progress in Copper Plating Reel-to-Reel Technology in HTS-Coated Conductor Fabrication

著者 (7件)： Floegel-Delor U. (Adelwitz Technologiezentrum GmbH, Torgau, Germany) ,  Rothfeld R. (Adelwitz Technologiezentrum GmbH, Torgau, Germany) ,  Riedel T. (Adelwitz Technologiezentrum GmbH, Torgau, Germany) ,  Schirrmeister P. (Adelwitz Technologiezentrum GmbH, Torgau, Germany) ,  Koenig R. (Adelwitz Technologiezentrum GmbH, Torgau, Germany) ,  Kantarbar V. (Adelwitz Technologiezentrum GmbH, Torgau, Germany) ,  Werfel F. N. (Adelwitz Technologiezentrum GmbH, Torgau, Germany)
資料名： IEEE Transactions on Applied Superconductivity  (IEEE Transactions on Applied Superconductivity)
巻： 27  号： 4  ページ： ROMBUNNO.6601705.1-5  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0177A  ISSN： 1051-8223  CODEN： ITASE9  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅めっき技術は,RABITS Ag/REBCO/Ni5%WとIBAD Ag/REBCO/YSZ/の両方に関する非真空金属堆積のための効率的方法である。すべての製造段階に共通して,生産収率を増加させる必要がある。Faraday則のため,20μmのCu層の有効めっき銅質量,めっき速度は制限される。ここでは,新しい強力なパルスめっきエレクトロニクスで動作する4~12mm幅のテープに対して,最適設計された12個の10cm長のリール・リールマルチチャンバめっきセルと改善された電解質について,構成された高速製作めっきユニットについて報告する。著者らは,H_2SO_4と添加剤を有する新しいCuSO_4電解質を用いて,電流密度を80~200mA/cm2に増加させた。2つの20μmのサラウンド層の最大Cu堆積は約8m/時間の出力を与える。過電圧>3Vによる腐食と劣化の可能な影響を調べた。100m/hのめっき速度を得るために,多車線めっき機の新しい概念を提案した。結果は,導体生産の経済段階を目的とした被覆導体上への銅堆積のロバストなリールめっきプロセスを示した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *銅 ,  電子技術 ,  高速度 ,  電流密度 ,  ロバスト性 ,  *導体 ,  最適設計 ,  *銅めっき ,  *めっき ,  電解質 ,  過電圧 ,  生産工程
準シソーラス用語： チャンバ ,  パルスめっき ,  *被覆導体 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  半導体集積回路  (NC03162T) ,  変復調方式  (ND07020P) ,  パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (3件)： HTS ,  被覆導体 ,  銅めっき