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J-GLOBAL ID：201902244054840842   整理番号：19A2091366

先進的システム統合のための3D-MIM(MUST-IN-MUST)技術【JST・京大機械翻訳】

3D-MiM (MUST-in-MUST) Technology for Advanced System Integration

著者 (5件)： Su An-Jhih (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ,  Ku Terry (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ,  Tsai Chung-Hao (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ,  Yee Kuo-Chung (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ,  Yu Douglas (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ECTC  ページ： 1-6  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 次世代ウエハレベルファンアウトパッケージ技術として,3D MUST-in-MUST(3D-MiM)ファンアウトパッケージを開発した。3D-MiM技術は,システムレベル性能,電力および形状因子(PPA)目的のためにパッケージ間のBGAを除去するより単純化されたアーキテクチャを利用する。この技術は,設計と統合効率を改善するために,設計と統合フローの両方に対するモジュール化手法を使用する。確立した統合ファンアウト技術プラットフォーム(info)をツール,材料,設計ルール,および開発サイクル時間を短縮し,コスト有効性を達成するために活用することによって,既知の良いプレスタックメモリキューブおよび/または論理メモリキューブを製造した。2つの3D-MiMファンアウト例を本論文で提示した。最初の3D-MiMパッケージは,モバイルアプリケーションのために0.5mmパッケージ高さ(最終BGAを含む)を持つ15x15mm2フットプリントにおいて16メモリチップとSoCを統合した。他の3D-MiMパッケージは,HPC応用のための多重論理コアと多重メモリチップのシステム統合を模倣するために,43x28mm2フットプリントにおいて32メモリチップを有する8SoCを統合した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 形状因子 ,  *システムインテグレーション ,  多重化 ,  電力 ,  有効性 ,  *三次元 ,  記憶装置 ,  簡素化 ,  計算機アーキテクチャ ,  フットプリント ,  モバイルアプリケーション ,  サイクルタイム ,  ファンアウト ,  改変
準シソーラス用語： システムオンチップ ,  モジュール化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： システム統合 ,  3D ,  MIM