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J-GLOBAL ID：201902245899474541   整理番号：19A2112715

SnAgCu基はんだ合金のせん断特性に及ぼす表面仕上げの影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Surface Finish on the Shear Properties of SnAgCu-Based Solder Alloys

著者 (3件)： Su Sinan (Department of Industrial and Systems Engineering, Auburn University, Auburn, AL, USA) ,  Hamasha Sa’d (Department of Industrial and Systems Engineering, Auburn University, Auburn, AL, USA) ,  Hamasha Khozima (Department of Basic Sciences, Al-Balqa Applied University, Al-Salt, Jordan)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 9  号： 8  ページ： 1473-1485  発行年： 2019年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子組立の信頼性は,典型的には,はんだ相互接続の一つの破壊によって制限される。はんだ相互接続の品質を定義する重要な要因の一つは,プリント基板(PCB)へのはんだ接合の強度である。ボールせん断試験は,はんだの完全性を評価するための定量的アプローチとして一般的に使用されている。いくつかの因子は,表面仕上げ,はんだ合金組成,および剪断速度(剪断歪速度)を含む,はんだ継手の剪断強さと破壊機構を制御する。本論文では,種々の「ミクロ合金化」SnAgCu基はんだ材料のせん断特性に及ぼす表面仕上げの影響を調べた。はんだマスクの定義された構成を持つPCB上に個々のはんだ継手を作製した。一連のせん断試験を,0.001,0.01,0.1および1s-1の4つの異なる歪速度で行った。せん断応力-ひずみ曲線を各試験で記録し,せん断強度とせん断エネルギーの両方を測定した。せん断試験に続いて,破壊機構を特性化するためにSEM/EDS顕微鏡を用いて破面と断面を調べた。結果は,せん断強度とせん断エネルギーの両方が,はんだ材料の粘塑性により,せん断歪速度の増加と共に増加することを示した。破壊モード解析は,延性破壊,脆性破壊,および混合破壊を含む3つの破壊機構の存在を示した。剪断歪速度が表面仕上げに関係なく高いとき,脆性破壊のより高い発生が観察された。また,高銀(Ag)およびビスマス(Bi)含有量および無電解Ni/浸漬Au(ENIG)表面仕上げによるはんだ合金の組合せは,はんだ合金-表面仕上げ組合せの残りと比較して,脆性破壊に対してより敏感であることがわかった。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 剪断試験 ,  歪速度 ,  *はんだ ,  信頼性 ,  剪断強さ ,  はんだ付 ,  キャラクタリゼーション ,  浸漬 ,  破面 ,  *剪断 ,  *表面仕上 ,  脆性破壊 ,  剪断応力
準シソーラス用語： 破壊機構 ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： はんだ合金 ,  せん断 ,  表面仕上げ