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J-GLOBAL ID:201902246488036596   整理番号:19A1416476

低熱伝導率熱電Sn_1-xSb_xTe合金における微細構造詳細の研究【JST・京大機械翻訳】

Investigation of microstructural details in low thermal conductivity thermoelectric Sn1-xSbxTe alloy
著者 (4件):
資料名:
巻: 122  号:ページ: 055102-055102-8  発行年: 2017年 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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透過型電子顕微鏡と密度汎関数理論計算により調べた低熱伝導率Sn_1_xSb_xTe(x=0.04,0.08,0.15)合金の詳細な微細構造特徴を報告した。異なる微細構造を含むSn_0.85Sb_0.15Te合金組成に対して,近理論的最小熱伝導率を得た。ナノスケール構造を形成する{111}面に沿った臨界線は,通常のSnサイトとTeアンチサイトの両方を置換するSbを持つ領域として同定されている。これは,{111}面間間隔(d_111)の変調をもたらし,電子回折パターンにおける超構造スポットをもたらす。このような構造の形成は理論計算によって支持される。一般的に,二つの異なる相が系で観察され,一つはSbが通常のSnサイトを置換し,もう一つはSbがSnとTeサイトの両方を置換する臨界線を持つ。理論計算により,通常のサイトにおけるSbを有する領域は大きな熱出力をもたらすが,超構造を形成するSbを有する領域は低い格子熱伝導率に寄与し,結合効果はzTを~1に増加させることを明らかにした。Copyright 2019 AIP Publishing LLC All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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半導体薄膜  ,  固相転移 
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