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J-GLOBAL ID：201902246872667445   整理番号：19A1289645

超音波溶接により溶接した撚線と基板の間の接合部の微細構造【JST・京大機械翻訳】

Microstructure of Joint between Stranded Wire and Substrate Welded by Ultrasonic Welding

著者 (5件)： Iwamoto Chihiro (Department of Materials Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1 Nakanarusawa, Hitachi, Ibaraki 316-8511, Japan) ,  Yamauchi Keisuke (Department of Materials Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1 Nakanarusawa, Hitachi, Ibaraki 316-8511, Japan) ,  Motomura Kazuki (Dai-ichi Seiko Co., LTD., Machida ST Bldg., 1-33-10 Morino, Machida-City, Tokyo 194-0022, Japan) ,  Hashimoto Yoichi (Dai-ichi Seiko Co., LTD., Machida ST Bldg., 1-33-10 Morino, Machida-City, Tokyo 194-0022, Japan) ,  Hamada Kensuke (Ultrasonic Engineering Co., LTD., 1-6-1 Kashiwa-cho, Tachikawa, Tokyo 190-8522, Japan)
資料名： Applied Sciences (Web)  (Applied Sciences (Web))
巻： 9  号： 3  ページ： 534  発行年： 2019年 
JST資料番号： U7135A  ISSN： 2076-3417  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子的および機械的性質を改善するためには,撚線と端子間の溶接が重要である。しかし,撚線を用いて高品質継手を得る溶接法はまだ限られている。本報告では,Cu基板にCu撚線を接合するために超音波溶接を適用した。溶接部の断面を撮影し,継手の溶接性と健全性を解明するために,いくつかの顕微鏡技術によって観察した。超音波溶接後,撚線中の各ワイヤを,欠陥のない基板と接合した領域で一緒に接合した。各ワイヤはAg被覆層を通して溶接され,また,撚線と基板は最外層の被覆層を通して溶接された。超音波溶接は界面に欠陥のない高品質継手を製造するための効率的な技術であることが分かった。Copyright 2019 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 溶接性 ,  *超音波溶接 ,  溶接部 ,  被覆層 ,  界面 ,  銀 ,  金属線 ,  銅 ,  健全性 ,  *微細構造 ,  *撚線 ,  機械的性質 ,  *接合部
準シソーラス用語： 高品質 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (8件)： ストランドワイヤ ,  ストランド導体 ,  超音波溶接 ,  くさびボンディング ,  電子後方散乱回折パターン ,  微細構造 ,  透過型電子顕微鏡 ,  Cuワイヤ

分類 (2件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  リモートセンシング一般  (AD04000L)

引用文献 (26件)：

• Fujimaki, H.; Sano, K. Bonding Technology of Copper Stranded Conductors. Q. J. Jpn. Weld. Soc. 1993, 11, 277-281.
• Fujimaki, H.; Takaai, T.; Sano, K. Estimation of Crimping Interface of the Stranded Copper Conductor and Brass Terminal by Residual Resistance Ratio Measurements. Q. J. Jpn. Weld. Soc. 1995, 13, 418-423.
• Fujimaki, H.; Takaai, T.; Sano, K. Dynamic Action Crimp Termination in Stranded Copper Conductors and Brass Terminals. Q. J. Jpn. Weld. Soc. 1995, 13, 550-555.
• Kajiwara, R.; Katoh, M.; Maruta, M. Ultrasonic Bonding Phenomena of Cu Composite Wire with Au Coating. Q. J. Jpn. Weld. Soc. 1994, 12, 142-146.
• Fujimoto, K.; Manabe, T.; Nakata, S.; Fujii, A. Infuluence of bonding condition and surface state on bondability. Q. J. Jpn. Weld. Soc. 1996, 14, 168-173.

タイトルに関連する用語 (5件)： 超音波溶接 ,  溶接 ,  撚線 ,  接合部 ,  微細構造