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J-GLOBAL ID:201902247271353769   整理番号:19A1112076

REBCO被覆ワイヤ上の安定化Cuストリップの使用によるREBCOコイルのホットスポット温度の低減【JST・京大機械翻訳】

Reduction of Hot-Spot Temperature of REBCO Coil by Use of Stabilizing Cu Strips on REBCO-Coated Wire
著者 (9件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: ROMBUNNO.4603104.1-4  発行年: 2019年 
JST資料番号: W0177A  ISSN: 1051-8223  CODEN: ITASE9  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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希土類酸化バリウム銅(REBCO)被覆ワイヤのクエンチ損傷の最も可能性のある原因は,クエンチ保護シーケンス中のREBCOコイルのワイヤにおけるホットスポットでの局所過熱である。ホットスポット温度を低減する有効な方法は,被覆ワイヤのCu層の厚さを増加させることである。しかし,めっきにより均一な厚さと平坦な表面を持つ厚いCu層を得ることは困難で費用がかかる。本論文では,厚いCu層のめっきの代替法として,REBCOワイヤのCu層の裸表面に裸の安定化Cuストリップを置くことによりコイルを形成する有効性を調べた。実験は,安定化Cuストリップの使用が,REBCOワイヤのCu層厚を増加させることによって得られたものと同等のクエンチ保護性能を提供することを示した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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無線通信一般 

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