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J-GLOBAL ID：201902247668893836   整理番号：19A1831796

超音波ボンディングと溶接における複雑な多次元振動軌跡の使用【JST・京大機械翻訳】

Using complex multi-dimensional vibration trajectories in ultrasonic bonding and welding

著者 (6件)： Schemmel Reinhard (Paderborn University, Warburger Str. 100, 33098 Paderborn, Germany) ,  Hemsel Tobias (Paderborn University, Warburger Str. 100, 33098 Paderborn, Germany) ,  Dymel Collin (Paderborn University, Warburger Str. 100, 33098 Paderborn, Germany) ,  Hunstig Matthias (Hesse GmbH, Lise-Meitner-Strasse 5, 33104 Paderborn, Germany) ,  Brokelmann Michael (Hesse GmbH, Lise-Meitner-Strasse 5, 33104 Paderborn, Germany) ,  Sextro Walter (Paderborn University, Warburger Str. 100, 33098 Paderborn, Germany)
資料名： Sensors and Actuators. A. Physical  (Sensors and Actuators. A. Physical)
巻： 295  ページ： 653-662  発行年： 2019年 
JST資料番号： B0345C  ISSN： 0924-4247  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超音波接合は一般的な工業プロセスである。エレクトロニクス産業において,それは異種材料のそれらを含む電気接続を形成するために使用される。超音波接合における複数の影響因子が知られ,広く研究されている。超音波パワー,結合力,超音波振動の結合周波数のようなプロセスパラメータは,信頼できる接合プロセスに高い影響を持ち,異なる形状や材料による各新しい応用に適合する必要があることが知られている。この寄与は,多次元超音波変換器概念を用いることにより,界面に伝達された超音波パワーの増加と超音波接合中の機械的応力の維持に焦点を合わせた。多次元および一次元接合により達成されたIGBTモジュールにおける新しく設計されたコネクタピンに対する接合結果を検討した。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *高次元 ,  電子技術 ,  界面 ,  付着力 ,  一次元 ,  *超音波 ,  *超音波溶接 ,  超音波変換器 ,  接合 ,  超音波振動 ,  *軌跡 ,  プロセスパラメータ ,  二次元 ,  コネクタ
準シソーラス用語： 異種材料 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 超音波ボンディング ,  超音波溶接 ,  多次元結合 ,  複雑な振動 ,  多頻度 ,  二次元摩擦モデル

分類 (2件)： 電動機  (NB07030U) ,  圧電デバイス  (NC03110I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 超音波ボンディング ,  溶接 ,  多次元 ,  軌跡