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J-GLOBAL ID:201902249447007290   整理番号:19A1809436

有機汚染物質の分解に対する高触媒活性増強のためのCuナノ粒子上のAgとCuOの装飾【JST・京大機械翻訳】

Decorating of Ag and CuO on Cu Nanoparticles for Enhanced High Catalytic Activity to the Degradation of Organic Pollutants
著者 (6件):
資料名:
巻: 33  号: 31  ページ: 7606-7614  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0231B  ISSN: 0743-7463  CODEN: LANGD5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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金属/半導体複合材料は優れた触媒活性を有する有望な触媒である。本研究では,Cu表面上に修飾したAgとCuOナノ粒子(NPs)から成る構造を持つCu/CuO-Ag複合材料を,容易なin situ法により作製した。透過型電子顕微鏡(TEM),X線回折(XRD),X線光電子分光法(XPS),エネルギー分散X線分光法(EDX),および誘導結合プラズマ原子発光分光法(ICP-AES)によるキャラクタリゼーションを用いて,Cu/CuO-Ag複合材料の構造と成分を明確にした。Cu/CuO-Ag複合材料は,少量のAg NPs(1.28wt%)を含むNaBH_4の存在下で4-ニトロフェノール(4-NP)の還元に対して優れた触媒活性を示した。還元反応は75秒で完了し,見かけの速度定数k_appは4.60×10-2s-1であった。Cu/CuO-Ag複合材料はまた,連続した5回の反応操作で顕著な活性損失が検出されないので,優れた耐久性触媒安定性を示した。Sabatier原理と火山プロットの助けを借りて,Cu/CuO-Ag複合材料上の試薬4-NPの化学吸着エネルギーは,その高い反応速度の鍵であると推論された。狭いバンドギャップを持つ半導体としてのCuO NPsは,Cu/CuO-Ag複合材料が電子/水素化物イオンを捕獲し,4-NPの減少を減少させる機会を増加させるのを助けることができた。さらに,Cu/CuO-Ag複合材料はメチレンブルー(MB)の酸化分解に優れた活性を示した。本研究はバイメタル/半導体触媒系を濃縮し,触媒機構への新しい洞察を提供した。Copyright 2019 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
塩基,金属酸化物  ,  触媒の調製  ,  光化学反応 

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