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J-GLOBAL ID:201902251999583816   整理番号:19A1775659

層流流れにおける振動板を用いた熱伝達促進に関する研究

著者 (2件):
資料名:
巻: 2018  ページ: ROMBUNNO.G0600106  発行年: 2018年09月03日 
JST資料番号: X0587C  ISSN: 2424-2667  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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集積回路の高密度化・高性能化に伴い,機器内部の温度は上昇し,性能の低下や故障等の問題が懸念される.また,電子機器のさらなる小型化を目指した場合,高密度で実装された集積回路の新たな冷却手法は熱工学的な課題となる.本研究では,片側壁面を加熱した平行平板チャネルの層流流れにおける伝熱促進を目的とし,ピエゾ素子を用いた小型制御ディバイスを製作した.本論文では,振動板の振動周波数を0Hzから900Hzで加振し,また等熱流束で加熱した際の熱伝達率を測定し,アクチュエータによる伝熱特性を評価した.(著者抄録)
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分類 (4件):
分類
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集積回路一般  ,  熱交換器,冷却器  ,  流体の実験・試験・測定方法及び装置  ,  対流・放射熱伝達 
タイトルに関連する用語 (5件):
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