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文献
J-GLOBAL ID:201902252643292329   整理番号:19A0894153

フレキシブルプリント回路基板上にビスマス・テルル焼結体を高密度実装したフレキシブル熱電モジュール

著者 (3件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 51-55  発行年: 2019年04月20日 
JST資料番号: L0506A  ISSN: 0911-5269  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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・排熱回収として熱電素子は有望であるが,本稿では多様な熱源に対応できるフレキシブル熱電モジュールの作製を紹介。
・本モジュールはフレキシブルプリント基板上にビスマス・テルル系熱電材料焼結体を高密度実装することで作製。
・開発の背景,熱電材料及びモジュールの開発,ならびに熱電モジュールの発電特性と耐久性評価について説明。
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分類 (2件):
分類
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熱電デバイス  ,  エネルギー変換装置 
引用文献 (8件):
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