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J-GLOBAL ID：201902253046371097   整理番号：19A2502749

単結晶粒Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cuはんだ接合における熱サイクルのその場電子後方散乱回折【JST・京大機械翻訳】

In-situ electron backscatter diffraction of thermal cycling in a single grain Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu solder joint

著者 (4件)： Gu Tianhong (Department of Materials, Imperial College London, SW7 2AZ, UK) ,  Xu Yilun (Department of Materials, Imperial College London, SW7 2AZ, UK) ,  Gourlay Christopher M. (Department of Materials, Imperial College London, SW7 2AZ, UK) ,  Britton T. Ben (Department of Materials, Imperial College London, SW7 2AZ, UK)
資料名： Scripta Materialia  (Scripta Materialia)
巻： 175  ページ： 55-60  発行年： 2020年 
JST資料番号： B0915A  ISSN： 1359-6462  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子後方散乱回折(EBSD)と組み合わせたその場熱サイクルを用いて,単一粒Cu/SAC305/Cuはんだ継手における微細構造の不均一な進展を調べた。熱膨張不整合による局所変形は,継手内の不均一格子回転をもたらし,コーナーに向かって局所化した。この変形は,界面でのβ-Sn,Cu_6Sn_5とCuの間の熱膨張(CTE)不整合の制約と係数によって誘発される。変形中に不整合の連続的増加を伴う亜結晶粒の形成が明らかになり,歪局所化領域での塑性滑りの蓄積とすべり系(110)[11]/2と(0)[111]/2の活性化を意味する。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *単結晶 ,  亜結晶粒 ,  界面 ,  塑性 ,  *熱サイクル ,  *はんだ付 ,  熱膨張 ,  *銅 ,  微細構造 ,  不整合
準シソーラス用語： すべり系 ,  局在化 ,  格子回転 ,  局所変形 ,  *EBSD , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 鉛フリーはんだ ,  多角形化 ,  その場熱サイクル ,  微細構造の進展

分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  その他の金属組織学  (WB01040Y)

タイトルに関連する用語 (6件)： 単結晶 ,  Cu ,  Sn ,  はんだ接合 ,  熱サイクル ,  電子後方散乱回折