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J-GLOBAL ID：201902253828982616   整理番号：19A2424197

フレキシブルはんだ付ロボットプラットフォームに基づくTHT組立プロセスパラメータの結合機構と最適化【JST・京大機械翻訳】

Coupling Mechanism and Optimization of THT Assembly Process Parameters Based on Flexible Soldering Robot Platform

著者 (6件)： Yu Tao (Xi’an Electronic Engineering Research Institute, Xi’an, Shaanxi, China) ,  Wang Jikong (Xi’an Electronic Engineering Research Institute, Xi’an, Shaanxi, China) ,  Zhou Kehong (Xi’an Electronic Engineering Research Institute, Xi’an, Shaanxi, China) ,  Sun Junfeng (Xi’an Electronic Engineering Research Institute, Xi’an, Shaanxi, China) ,  Yang Gengshe (Xi’an Electronic Engineering Research Institute, Xi’an, Shaanxi, China) ,  Qi Zhanlong (Xi’an Electronic Engineering Research Institute, Xi’an, Shaanxi, China)
資料名： Lecture Notes in Electrical Engineering  (Lecture Notes in Electrical Engineering)
巻： 588  ページ： 879-894  発行年： 2020年 
JST資料番号： W5070A  ISSN： 1876-1100  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,スルーホール技術(THT)組立プロセスと自動化フレキシブルはんだ付ロボットの基本的なはんだ付け原理を調査し,はんだ付け品質に大きな影響を及ぼすはんだ付け温度,はんだ付け時間,はんだ供給量などの重要なはんだ付けプロセスパラメータを提案した。はんだ付け品質の評価法も決定した。次に,プロセスパラメータの間の結合関係を考慮して,プロセスパラメータ実験を応答曲面法を用いて設計した。一方,臨界プロセスパラメータとはんだ付け品質総合スコアの間の関係を反映する多項式経験モデルを確立した。これに基づいて,はんだ付け品質に及ぼす臨界はんだ付けプロセスパラメータの間の結合影響メカニズムを解析し,はんだ品質に及ぼすプロセスパラメータの結合影響の4次元(4D)スライスマップを得た。最後に,4Dスライスマップに基づいて,はんだ付けプロセスの三次元(3D)プロセスウィンドウを開発し,臨界はんだ付けプロセスパラメータを最適化し,検証試験を実行して,3Dプロセスウィンドウの安定性と信頼性を検証した。研究結果は,この実験のPCBはんだ接合部に対して,はんだ付けプロセスパラメータの最適3Dプロセスウィンドウは,それぞれ[350°C,380°C]内のはんだ付け温度,[1.3s,1.55s]内のはんだ付け時間,および[1.7mm~3,2.3mm~3]内のはんだ供給量であることを示した。ロボットはんだ付けのためのこの3Dプロセスウィンドウにおけるプロセスパラメータの組合せを使用して,品質包括的スコアは90ポイント以上に達する。Copyright 2020 Science Press Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 自動化 ,  品質 ,  *はんだ付 ,  *組立工程 ,  *はんだ ,  スルーホール ,  信頼性 ,  *プロセスパラメータ ,  三次元 ,  多項式 ,  臨界 ,  *最適化 ,  *ロボット ,  応答曲面法
準シソーラス用語： スコア , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： フレキシブルはんだ付ロボット ,  応答曲面法 ,  結合機構 ,  プロセスパラメータの最適化 ,  3Dはんだ付プロセス窓

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： はんだ付 ,  ロボットプラットフォーム ,  組立プロセス ,  パラメータ ,  最適化