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J-GLOBAL ID:201902255747860686   整理番号:19A2179864

無線3D集積のためのスパイク遅延符号化を用いた低エネルギー誘導トランシーバ【JST・京大機械翻訳】

A Low-Energy Inductive Transceiver using Spike-Latency Encoding for Wireless 3D Integration
著者 (3件):
資料名:
巻: 2019  号: ISLPED  ページ: 1-6  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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最近,無線(または非接触)3D統合の使用が,異なる処理とセンサ金型を特異な小さい形状因子ICに積層する低コストな方法として提案されている。このようなデバイスはモノのインターネット(IoT)に理想的に適しているが,IoTでは低消費電力を維持することが最も重要である。非接触層間リンクは,複数のシリコンダイスを貫通できる磁場を形成するとき,著しいエネルギーを使用し,したがって,シリコンビア(TSV)を通してのような有線代替物と比較すると,それらの低い電力効率のためにしばしば批判される。これに対処するために,本論文では,パルス間の待ち時間の観点からデータのフレームを符号化することにより,低消費電力を維持する新しいニューロインスパイアド誘導トランシーバ(3D-ICのタイマ間の送信データ用)を提案し,それによりビット当たり必要な送信パルス数とエネルギーを低減した。提案した方法を,65nm CMOS技術における商用電磁および電気回路シミュレータを用いて検証した。その結果,エネルギー消費は0.79pJ/ビットで,既存の最先端のトランシーバと比較して31%の低減を示し,同じエネルギー収支に対して最大1.8倍の通信距離の増加を示した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
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計算機網  ,  図形・画像処理一般 

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