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J-GLOBAL ID:201902258243158744   整理番号:19A1627078

電気凝集及び化学還元により調製した導電性及び高耐食性RGO修飾銅箔【JST・京大機械翻訳】

Conductive and high anticorrosive rGO-modified copper foil prepared by electrocoagulation and chemical reduction
著者 (7件):
資料名:
巻: 25  号:ページ: 2935-2944  発行年: 2019年 
JST資料番号: W1953A  ISSN: 0947-7047  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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還元酸化グラフェン(rGO)修飾銅箔複合材料を,酸化グラフェン(GO)の電気凝集とその後の化学還元プロセスにより調製した。試料の形態,構造及び電気化学的性能に及ぼす堆積電圧及び還元時間の影響を調べた。堆積電圧2.5Vで得られたGO/Cu試料の均一な表面形態を得た。しかしながら,適切な化学還元は,GO/Cuの電気伝導率を改善するだけでなく,防食性能を強化する。最適堆積電圧(2.5V)と還元時間(20分)で,rGO/Cuは最高の防食性と良好な伝導性を示した。rGO/Cuの保護効率は,Tafel分析によると,GO/Cuの60%と比較して,98%(対裸銅)であった。rGO/Cuの伝導率は,Ni(OH)_2/rGO/Cuの電気化学インピーダンス分光法(EIS)結果と表面抵抗率の測定に従って,裸の銅に近い。rGO/Cuは,伝導率を犠牲にすることなく,高い耐食性を有する銅箔製造を実現するための適切な材料であると考えた。Copyright 2018 Springer-Verlag GmbH Germany, part of Springer Nature Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
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電池一般  ,  高分子固体の物理的性質  ,  塩基,金属酸化物 

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