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J-GLOBAL ID：201902258254169560   整理番号：19A2269962

V形MEMS温度センサのモデリングアプローチに関する比較研究【JST・京大機械翻訳】

Comparative Study on Modeling Approaches of V-Shaped MEMS Temperature Sensors

著者 (2件)： Cohen Yaniv (Department of Mechanical Engineering, Ben-Gurion University of the Negev, Beer-Sheva, Israel) ,  Ya’akobovitz Assaf (Department of Mechanical Engineering, Ben-Gurion University of the Negev, Beer-Sheva, Israel)
資料名： IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement  (IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement)
巻： 68  号： 10  ページ： 3766-3775  発行年： 2019年 
JST資料番号： C0232A  ISSN： 0018-9456  CODEN： IEIMAO  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱微小電気機械システム(MEMS)デバイスは,それらの良好な性能,比較的簡単な製造プロセス,およびモデリングツールの利用可能性により,人気が大きく得られている。本論文では,いくつかのモデルのモデリング結果を比較し,V形熱MEMSデバイスの性能を確実に評価する能力を調べた。運動の支配方程式を直接解いたいくつかのモデルの結果を,実験的に検証された非線形大たわみ三次元有限要素解析から得られたものと比較した。モデルはデバイスの材料の温度依存性を含めて修正した。さらに,数値反復力制御解法を開発し,V形装置の性能を予測するために使用した。頂点たわみ,剛性および出力力のようなV形状デバイスの重要なパラメータを,適用温度およびデバイス形状に関して評価した。さらに,容量センシングの実現可能性を実証し,高い信号対雑音比を計算した。最後に,デバイスの性能に及ぼす微細加工公差と内部応力の影響を研究した。したがって,本論文は将来の研究者と設計者が熱MEMSデバイスのモデルの信頼性を評価し,デバイス性能をより良く評価するのに役立つであろう。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： SN比 ,  *モデリング ,  *温度センサ ,  剛性 ,  内部応力 ,  温度依存性 ,  *MEMS ,  生産工程 ,  力制御 ,  信頼性 ,  公差 ,  たわみ ,  微細加工 ,  モデル
準シソーラス用語： 支配方程式 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (5件)： V形 ,  MEMS ,  温度センサ ,  モデリング ,  研究