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J-GLOBAL ID:201902259127948163   整理番号:19A1044324

理想化マイクロスパールプロセスにおける細孔分離と競合の数値シミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Numerical simulations of pore isolation and competition in idealized micro-spall process
著者 (4件):
資料名:
巻: 113  ページ: 304-315  発行年: 2019年 
JST資料番号: H0378B  ISSN: 0301-9322  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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「マイクロスポール」現象は,固体材料(金属)の文脈で伝統的に議論されているフラグメンテーション過程または破砕の変種である。しかし,媒体が完全にまたは部分的に溶融する状況は,速度論的衝撃,デトネーションまたはレーザ負荷によるものである。この現象はサブミクロンおよびサブマイクロ秒スケールで起こり,直接実験観測にアクセスできない。これまで,研究は後期の「死後」フラグメントの観察に制限されてきた。この文脈において,流体に対する数値記述を用いた解析を適用する実行可能なアプローチとなる。本研究では,理想化された急速一軸(一次元)システム拡張のためのそのような応用を提示した。媒体中のキャビテーションは,成長と相互作用が時間的に追跡される表面張力を有する真空細孔または空洞を含むことによって表される。シミュレーションは,特性Weber数によって制御された細孔成長の2つの主要なレジームを明らかにした。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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不均質流 
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