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J-GLOBAL ID：201902262869442952   整理番号：19A2078377

仮想場法を用いた異種材料の熱膨張係数の逆解析

Inverse Analysis of the Coefficient of Thermal Expansion of Dissimilar Materials Using the Virtual Fields Method

著者 (5件)： KANAI Yohei (Aoyama Gakuin Univ., Sagamihara, JPN) ,  ARIKAWA Shuichi (Meiji Univ., Kawasaki, JPN) ,  ZHANG Yuelin (Aoyama Gakuin Univ., Sagamihara, JPN) ,  YONEYAMA Satoru (Aoyama Gakuin Univ., Sagamihara, JPN) ,  FUJIMOTO Yasuhisa (Mitsubishi Electric Corp. Advanced Technol. Res. and Dev. Center, Amagasaki, JPN)
資料名： Advanced Experimental Mechanics  (Advanced Experimental Mechanics)
巻： 4  ページ： 103-108  発行年： 2019年08月 
JST資料番号： F1885A  ISSN： 2189-4752  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,電子パッケージングをシミュレートする異種材料の熱膨張係数を同定する方法を提案した。基板構造における熱膨張係数の不整合を2種類の金属から成る銀はんだを有する異種材料を用いてシミュレートした。一様熱荷重下での変位分布をディジタル画像相関を用いて測定し,熱膨張係数を入力として測定変位結果から逆解析を行うことにより得た。仮想仕事の原理に基づく仮想場法を逆解析のための方法として用いた。未知のパラメータである熱膨張の各係数は,構造中の材料の数と同じように仮想変位を調製することによって決定される。逆解析法の有効性を異種材料の熱膨張係数を同定することにより実証した。結果は,提案した方法により熱膨張係数を得ることができることを示した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *材料 ,  *熱膨張係数 ,  *解析 ,  不整合 ,  金属 ,  銀 ,  はんだ ,  熱負荷 ,  分布 ,  *相関 ,  熱膨張 ,  電子回路 ,  仮想仕事 ,  ステンレス鋼 ,  包装 ,  黄銅
準シソーラス用語： *異種材料 ,  *逆解析 ,  変位分布 ,  *ディジタル画像相関 ,  SUS430 ,  パッケージング

分類 (1件)： その他の熱的変量の計測法・機器  (AD06040R)

タイトルに関連する用語 (4件)： 仮想 ,  異種材料 ,  熱膨張係数 ,  解析