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J-GLOBAL ID:201902263939143810   整理番号:19A1628711

ボールミル粉砕とホットプレス焼結により作製したMn-Cu基減衰合金のミクロ組織と性質【JST・京大機械翻訳】

Microstructure and Properties of Mn-Cu-Based Damping Alloys Prepared by Ball Milling and Hot-Press Sintering
著者 (5件):
資料名:
巻: 28  号:ページ: 2641-2648  発行年: 2019年 
JST資料番号: C0161B  ISSN: 1059-9495  CODEN: JMEPEG  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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70Mn-24Cu-3Zn-3Al(at.%)の公称組成を有するMn-Cu基の減衰合金を,純元素粉末のボールミル粉砕とその後の750と825°Cでの2時間の粉末混合物のホットプレス焼結によって調製した。比較のために,この合金を誘導融解技術によって調製し,次に850°Cで24時間均質化した。さらに,それらを430°Cで2時間エージングした。ホットプレス焼結及び誘導溶融合金の微細構造,減衰能及び微小硬さを調べた。その結果,ボールミル粉砕による粉末混合物の微細構造は主にα-Mnとγ-Cu相を含む畳込み複合粒子から成り,孤立したα-Mnを含むことを示した。ホットプレス焼結(750と825°Cでそれぞれ94.8と98.6%)後に,合金の高いコンパクト性が得られた。750°Cの保持温度では,合金の微細構造は主にγ-MnCu,γ-CuMnおよびα-Mn粒から成る。ターゲット温度を825°Cに上げると,Mnなどのγ-Cu格子への拡散により合金中に単一のγ-MnCu固溶体が形成された。ホットプレス焼結合金(特に825°Cで)は比較的高い減衰能を有するが,それは誘導融解したものよりも依然として低い。対照的に,ホットプレス焼結合金(特に750°C)の微小硬さは,誘導溶融合金のそれより明らかに高かった。Copyright 2019 ASM International Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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