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J-GLOBAL ID：201902264156159633   整理番号：19A0873770

車載パワーデバイスのパッケージ技術と高放熱,高耐熱材料の開発動向 車載用高耐熱デバイス実装材料に対応可能なビスマレイミド樹脂材料

著者 (1件)： 大塚恵子 (大阪産技研)
資料名： 月刊車載テクノロジー  (車載テクノロジー)
巻： 6  号： 6  ページ： 1-7  発行年： 2019年03月29日 
JST資料番号： F1332A  ISSN： 2432-5694  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・車載用高耐熱実装材料として,エポキシ樹脂を越える耐熱性を有するピスマレイミド樹脂について検討。
・チオール変性ビスマレイミド樹脂の樹脂原料,硬化条件,FTIRチャート,硬化条件によるマレイミド基の残存率変化,アリル基の残存率変化,動的粘弾性挙動,物性を提示。
・封止材料(熱分解温度450度以上)への応用,抵抗器保護膜(350°C以上のガラス転移温度)への応用について言及。

シソーラス用語： ICパッケージ ,  *包装材料 ,  *耐熱材料 ,  エポキシ樹脂 ,  *電子技術 ,  *保護膜 ,  *材料 ,  チオール ,  酸イミド
準シソーラス用語： *パッケージング材料 ,  マレイミド類 ,  *実装技術 ,  *封止材

分類 (4件)： プリント回路  (NA05040O) ,  LCR部品  (NA05030D) ,  電気絶縁材料  (YH06020F) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (12件)：

• C. D. Giulio, M. Gautir and B. Jasse, J. Appl. Polym. Sci., 29, 1771 (1984)
• I. K. Varma, Sanjita and D. S. Varma, J. Polym. Sci. Polym. Chem. Ed., 22, 1419 (1984)
• D. K. Kurmer, G. M. Fohlen and J. A. Parker, J. Polym. Sci. Polym. Chem. Ed., 21, 245 (1983)
• I. K. Varma, G. M. Fohlen and J. A. Parker, J. Polym. Sci. Polym. Chem. Ed., 20, 283 (1982)
• J. V. Crivello, J. Polym. Sci. Polym. Chem. Ed., 11 1185 (1973)

タイトルに関連する用語 (10件)： 車載 ,  パワーデバイス ,  パッケージ ,  放熱 ,  耐熱材料 ,  開発動向 ,  高耐熱 ,  実装 ,  ビスマレイミド ,  樹脂材料